21点攻略 (www.ad6868.vip):干掉高通不容易，苹果自研5G数据晶片最快也要2025年亮相

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据AppleInsider报导，高通公司在一份报告中提到，「苹果未来有可能会使用自己的数据晶片，而不是我们高通公司的」。

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AppleInsider同时指出，苹果最快会在2025年出货自家的5G数据晶片，2023年的iPhone 15系列仍然会使用高通晶片，型号是骁龙X70，2024年的iPhone 16系列也会选择高通。

据悉，苹果自研5G数据晶片研发代号为Ibiza，将采用3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程。

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业内人士指出，在理想状态下，苹果5G数据晶片+A系列晶片，再辅以系统最佳化，有助于提高苹果iPhone整体性能，最佳化讯号，降低功耗。

但是5G数据晶片较为复杂，鉴于苹果首次汇入自家5G数据晶片，不一定那么理想，可能苹果还需要几次更新才能达到最优表现。

公开报导显示，苹果近年来持续投入核心晶片自研，当前苹果已投入WiFi及蓝牙晶片的研发，同时亦着手研发将5G晶片、WiFi、蓝牙整合在同一封装的三合一晶片，苹果希望借此达到更完整的软硬体融合，并确保能有更高的设计自主性。

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